從湖南省科技廳獲悉，2021年度湖南省十大技術(shù)攻關(guān)項目中的“第三代半導體核心裝備國產(chǎn)化關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)”“8英寸集成電路成套裝備”2個項目，均在7月25日順利通過綜合驗收。

 

　　“第三代半導體核心裝備國產(chǎn)化關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)”項目由中國電子科技集團公司第四十八研究所承擔。項目突破了6英寸SiC（碳化硅）外延生長、高溫高能離子注入機工藝性能、產(chǎn)能、穩(wěn)定性、可靠性提升等關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)了6英寸SiC外延生長設(shè)備、SiC高溫高能離子注入機國產(chǎn)化與工程化，設(shè)備滿足規(guī)模化量產(chǎn)工藝要求，并具備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用能力。據(jù)悉，研制設(shè)備已成功在國內(nèi)第三代半導體頭部用戶上線應(yīng)用。

 

　　“8英寸集成電路成套裝備”項目由中國電子科技集團公司第四十八研究所和湖南楚微半導體科技有限公司共同承擔。項目通過國產(chǎn)裝備、工藝和產(chǎn)品協(xié)同創(chuàng)新，突破了立式爐管、硅外延設(shè)備等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，完成了工藝驗證，并實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。項目已完成43臺（套）國產(chǎn)核心工藝裝備上線驗證，整線工藝裝備國產(chǎn)化率達95%，目前生產(chǎn)線已達到2萬片/月生產(chǎn)能力，芯片良品率達98%。

 

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