日前，記者從安徽長飛先進半導體有限公司舉行的戰略發布會上獲悉，作為我市第三代半導體產業的領軍企業之一，其蕪湖基地已具有年產6萬片SiC MOSFET晶圓制造能力，為我市打造全國第三代半導體產業高地提供了有力支撐。

 

　　去年以來，該公司順利完成兼并、重組、整合，由過去的代工發展形成從設計、外延、晶圓制造到模塊封測的全產業鏈能力，并建立了系統的產品開發、產品管理、業務拓展能力，打造了完整的650V-3300V SiC產品矩陣，實現了從光伏、儲能、充電樁到新能源汽車等應用領域的全覆蓋，并進一步完善了專業的SiC晶圓代工服務體系。在蕪湖基地蓄勢發力的基礎上，企業還將啟動包括外延、器件設計、晶圓制造、封裝等在內的年產36萬片SiC MOSFET武漢基地項目建設，產能居行業領先地位。企業迅猛的發展勢頭也引起了資本市場關注，A輪股權融資進展順利，有望創下國內第三代半導體發展以來單筆私募融資最高記錄。

 

　　近年來，得益于新能源汽車、光伏等行業爆發，第三代半導體產業駛入發展快車道，預計2030年將達到近3000億級的規模，并帶動輻射上下游的材料、設備、應用等領域產值超萬億。我市緊緊抓住半導體產業發展的戰略機遇，以新能源汽車和智能網聯汽車等下游應用領域為支撐，重點培育第三代半導體產業，初步形成“外延-設計一制造一封裝測試一下游應用”全產業鏈，產業規模不斷擴大，創新體系不斷完善，成為全省第三代半導體重要的創新高地和生產基地。